PCB行业迎来“黄金时代”！最具增长潜力的15家公司全面剖析

PCB行业迎来“黄金时代”！最具增长潜力的15家公司全面剖析

人工智能的算力革命正推动高端电路板需求呈现爆发式增长，一场由技术升级引领的产业浪潮已经到来。

2026年初以来，PCB（印制电路板）板块持续走高，Wind PCB概念指数累计涨幅超8%。芯碁微装、华正新材等个股涨幅超过30%，PCB行业成为A股市场最受瞩目的板块之一。

这场行业上涨行情背后，是AI算力基础设施建设的全面提速催生的结构性需求爆发。据咨询机构Prismark预测，2029年全球PCB产值将达946.61亿美元，其间年复合增长率约为5.2%，而AI服务器相关HDI的年均复合增速将达到16.3%，成为增长最快的品类。

01 行业整体趋势：多重驱动因素助推PCB产业升级

AI发展的浪潮正推动PCB行业步入高景气周期。与传统消费电子周期不同，AI服务器对PCB的技术要求呈现质的飞跃。一般情况下，AI服务器PCB包含20至28层的多层结构，远超传统服务器的12至16层，单机价值量从传统服务器的约1000美元提升至8000-10000美元，提升幅度高达8-10倍。

高盛在1月20日发布的报告中预测，全球AI服务器PCB市场规模将在2026年同比增长113%，2027年继续增长117%。这一增长速度远超传统PCB应用领域，呈现出爆发式增长态势。

在AI服务器中，PCB不再仅仅是简单的连接件，而是决定算力效率的关键载体。AI服务器对PCB的层数、精度和可靠性提出了更高要求，高密度互联板（HDI）、高多层板等高端品类需求激增。

中国企业凭借在全球PCB市场的占比56%的份额，在AI浪潮中占据有利位置。从供需结构看，2026年全球算力类PCB市场需求将达到1815亿元，而Top13厂商的相关产值约为1320亿元，存在近200亿元的供需缺口。这一缺口预计将维持高端PCB产品的价格坚挺，至少持续到2027年。

独家分析： PCB行业此轮高景气度与以往有着本质区别。过去行业增长多由消费电子驱动，呈现明显的周期性特征；而本次则由AI算力基础设施和汽车电子等结构性需求驱动，增长可持续性更强。高端产品供需缺口可能持续2-3年，为技术领先企业提供了难得的盈利窗口期。

02 业绩大幅预增的PCB公司全面梳理

通过对已披露2025年度业绩预告的PCB概念股进行分析，可清晰看到行业高景气度正在转化为企业实实在在的业绩增长。

以下是部分PCB产业链公司2025年业绩预告汇总：

表：部分PCB产业链公司2025年业绩预告

公司名称 预计净利润（亿元） 同比增长 主营业务 增长原因

胜宏科技 41.6-45.6 260.35%-295% PCB制造 AI服务器、数据中心产品大规模量产

金安国纪 2.8-3.6 655.53%-871.40% 覆铜板 市场行情好转，产销数量同比增长

昊志机电 1.28-1.65 54.4%-99.03% PCB设备 PCB主轴销售收入大幅增长

大族数控 7.85-8.85 160.64%-193.84% PCB专用设备 高端PCB加工设备需求旺盛

鼎泰高科 4.1-4.6 80.72%-102.76% 钻针等工具 AI服务器钻针需求增长

生益电子 10.74-11.54 约500% PCB制造 高附加值产品占比提升

沪电股份 未披露 46.25%(Q3) PCB制造 高速运算服务器、人工智能需求增长

胜宏科技作为全球PCB领军企业，预计2025年净利润同比增长260.35%至295%，净利润有望创上市以来新高。公司在AI算力、数据中心、高性能计算等关键领域的多款高端产品已实现大规模量产，带动产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级。

金安国纪的业绩增长主要得益于覆铜板市场行情好转，公司覆铜板产销数量同比增长、销售价格有所回升。覆铜板作为PCB的核心上游材料，其景气度回升直接印证了整个PCB行业的需求回暖。

在设备环节，大族数控和昊志机电的业绩增长表明PCB制造企业正在积极扩产。大族数控表示，用于AI服务器、高速交换机等产品的高多层板及高多层HDI板需求旺盛，显著带动下游PCB制造企业产能扩充的积极性。

独家揭秘： 通过分析业绩预增公司的业务结构，发现一个关键现象：AI服务器相关业务收入占比越高的公司，业绩增长幅度越大。胜宏科技AI相关收入占比已超过50%，这也是其业绩增长远超行业平均水平的原因。这一指标将成为筛选PCB行业投资标的核心指标。

03 增长驱动因素：技术升级与产能扩张并行

本轮回升周期的主要驱动力来自于AI算力基础设施的全面建设。与5G周期“高峰—回落”的短期波动不同，本轮AI周期呈现出技术迭代持续渗透的长周期特征。

技术升级路径

在技术层面，PCB行业正从材料、工艺和架构三大维度全面升级：

材料端，高速PCB需要采用低粗糙度铜箔，如反转（RTF）铜箔和Rz≤0.4微米的HVLP铜箔，以减少信号传输损耗。同时，M9/PTFE树脂及低损耗石英布等高端材料成为实现224G高速传输的关键。

工艺端，mSAP/SAP工艺将线宽/线距推向10微米以下，激光钻孔、背钻及高多层堆叠工艺支撑高密度互连。

架构端，CoWoP封装通过去除ABF基板将芯片直连PCB，对板面平整度、尺寸稳定性及制造良率提出极高要求。

产能扩张布局

面对需求激增，主要PCB企业纷纷加大资本投入，扩产高端产能：

胜宏科技持续扩充高阶HDI、高多层PCB及FPC等产品产能，包括惠州、泰国、越南及马来西亚工厂扩产项目。公司扩产速度行业领先，预计高端产能投产后可以较快完成产能爬坡。

生益电子在东莞五厂建设智能算力中心项目，聚焦服务器/高端通讯HDI板，同时东城四期优化高端HDI产能，江西吉安二期和泰国工厂也在加速建设。

景旺电子珠海50亿元投资将新增80万平HDI产能，预计2026年投产，以支撑AI服务器、高速交换设备等未来增长。

沪电股份投资约43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，预计2026年下半年开始试产并逐步提升产能。

独家见解： 本轮产能扩张与以往有明显不同，企业更加注重“高端化”和“全球化”布局。高端化体现在新增产能主要集中在HDI和高多层板；全球化则表现为头部企业纷纷在泰国、越南等东南亚国家设厂，以应对国际贸易环境变化。这种战略布局将重塑行业竞争格局。

04 产业链机会：上游材料与设备环节受益

PCB行业的景气度提升同时带动了上游材料与设备环节的增长，产业链溢出效应明显。

材料环节

覆铜板作为PCB的核心原材料，占PCB生产成本的20%-40%。金安国纪计划投资建设年产4000万平方米高等级覆铜板项目，重点布局高频高速覆铜板、耐高温特种覆铜板等高性能产品线。

生益科技在2023年就着手在泰国投资，斥资14亿元新建覆铜板及粘结片生产基地，2024年底项目进入建设环节。

中材科技预计2025年实现归母净利润15.5亿元至19.5亿元，同比增长73.79%至118.64%。公司经过多年研发投入和客户认证，其AI用低介电纤维布等全品类产品已深度卡位国际核心客户。

设备环节

PCB设备需求旺盛主要源于两方面：一是新增产能需要新的加工设备；二是高端产品对设备要求更高。

鼎泰高科针对M9材料的加工，主要使用性能匹配度更高的Ta-C涂层钻针产品，该系列产品在客户实际应用中表现稳定。公司预计2025年实现归母净利润4.1亿元至4.6亿元，同比增长80.72%至102.76%。

英诺激光在调研中表示，自2025年以来，公司的PCB业务厚积薄发。其中，PCB成型设备已斩获近9000万元订单，超快激光钻孔设备也收到了首台订单。

大族数控将“PCB专用设备生产改扩建项目”产能规划从年产2120台提升至年产3780台，反映出下游扩产需求的强劲。

独家分析： 设备环节的景气度往往先行于制造环节，是判断行业趋势的重要领先指标。当前PCB专用设备企业订单饱满，交货期延长，表明行业高景气度仍将持续。特别值得注意的是，激光钻孔、激光成像等高端设备需求增长更为迅猛，这反映了PCB产品结构向高端升级的趋势。

05 15家领先PCB企业竞争力全方位剖析

经过对PCB行业上市公司的全面梳理，结合技术实力、客户结构、成长性等多维度指标，我们筛选出15家最具竞争力的企业进行深入分析。

第一梯队：全球龙头，技术领先

胜宏科技：全球少数几家能够稳定生产6阶24层HDI和100层以上高多层PCB的企业，其28层8节HDI技术更是全球唯一量产。公司在AI服务器PCB领域全球市占率高达15%，位列第一，同时英伟达GPU板卡的份额也超过50%。独家供应英伟达GB300 GPU加速卡的PCB，支持70层以上的超高多层板，良率高达90%以上。

沪电股份：在800G交换机PCB领域以98%的良率稳居国内领先地位，并成功突破30层以上高多层板技术，支持224Gbps的超高速传输。作为英伟达H200/H20全系UBB板的核心供应商，沪电股份在32层AnyLayer HDI技术上取得突破，良率高达92%。

深南电路：拥有深厚的技术积累，累计专利高达1692项，其中238项为国际专利。这些专利覆盖了MSAP工艺、FC-BGA封装以及激光钻孔等关键技术，为其在通信PCB和IC封装基板领域提供了强大的技术支撑。

第二梯队：细分领域龙头，增长迅速

生益电子：2025年前三季度实现归母净利润10.74亿元至11.54亿元，同比增幅约为5倍。公司智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目按计划推进，截至目前项目一期已开始试生产。

鹏鼎控股：全球FPC领域的佼佼者，该公司拥有超过25%的市场份额。推出的高阶HDI产品广泛应用于AI服务器和车用PCB。上半年，公司AI服务器与汽车电子板块收入达8.05亿元，同比增长87.42%。

景旺电子：总投资50亿元的珠海金湾基地扩产投资计划，用于现有产能技术改造、投资新建高阶HDI工厂等，提升AI算力、高速网络通讯等高端PCB的产品占比和市场占有率。

东山精密：占据着约10%的市场份额，并以其领先的高阶HDI板技术赢得了市场的广泛认可。随着AI算力的不断提升，服务器PCB的需求呈现爆发式增长，东山精密因此受益匪浅，单台产品价值大幅提升，订单已经排至2026年。

第三梯队：特色优势明显，成长性突出

崇达技术：高端多层板技术稳固市场地位，市场份额约占5%。随着AI算力需求的不断攀升，服务器PCB订单呈现出强劲的增长势头，公司40层板的出货量占比更是提升至30%，单台产品的价值量也大幅增长了5倍。

兴森科技：公司CSP封装基板整体产能规模5万平方米/月，原3.5万平方米/月产能已满产，新扩1.5万平方米/月产能爬坡进度较快。公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中。

弘信电子：主营柔性电路板(FPC)，在智能手机和可穿戴设备领域市场份额稳步提升。公司积极拓展车载FPC市场，目前已进入多家新能源汽车供应链体系。

明阳电路：2025年前三季度归母净利润同比增幅超过100%。公司专注于高多层板及HDI板的研发与生产，产品广泛应用于通信设备和工业控制等领域。

奥士康：在汽车电子PCB领域布局深厚，已成为多家主流车企的供应商。随着汽车智能化趋势加速，公司订单饱满，产能利用率维持高位。

依顿电子：主营汽车电子PCB和消费电子HDI板，公司积极调整产品结构，提高高附加值产品占比，盈利能力持续改善。

博敏电子：在军用PCB和航空航天领域具有独特优势，产品毛利率高于行业平均水平。公司积极拓展民用高端市场，已取得阶段性成果。

中京电子：专注于医疗电子和工业控制用PCB，产品技术要求高，客户粘性强。公司近年来持续投入研发，技术实力显著提升。

独家揭秘： 通过对这15家公司的深入分析，发现它们共同构成了PCB行业的“金字塔”结构。塔尖的3家企业掌握核心技术，深度绑定全球AI巨头；中间的5家在细分领域具有明显优势，增长确定性高；底部的7家则各有特色，具备差异化竞争力。投资者可根据自身风险偏好，在不同层级中寻找投资机会。

06 投资逻辑与风险提示：如何把握PCB行业投资机会

投资逻辑分析

PCB行业的投资逻辑可从三个维度把握：

一是高端产品占比高的企业将享受量价齐升红利。AI服务器使用的28层以上、任意阶HDI板技术壁垒高，新进入者难以在短期内达标，现有龙头企业形成“先发—扩产—绑定大客户”的正向循环。

二是海外产能布局完善的企业有望受益于区域再平衡趋势。当前胜宏科技、生益电子、景旺电子等企业均在泰国、越南等地设厂，以应对全球供应链调整。根据Prismark预测，2024年至2029年以东南亚为代表的亚洲（不包括中国和日本）将成为年复合增长率最高地区，将达到7.8%。

三是上游材料与设备环节的弹性机会。高端PCB制造所需的特殊材料（如HVLP铜箔、M9级CCL）和设备（如激光钻孔机）供应商，将受益于行业整体扩产浪潮。

从估值角度看，目前PCB行业的平均市盈率TTM已达到82.33，是A股整体的近4倍。虽然估值水平较高，但考虑到行业增速和成长空间，部分龙头企业仍具有投资价值。

风险提示

投资者也需关注以下风险：

一是AI服务器放量进度可能不及预期。虽然各大云厂商均公布了庞大的AI算力建设计划，但实际落地进度可能受多种因素影响。全球宏观经济波动增加市场不确定性，可能影响IT支出节奏。

二是市场竞争加剧可能导致价格战。目前高端PCB供应紧张，但随着各大厂商扩产产能释放，需警惕供需关系转变可能引发的价格竞争。由于更多同行纷纷将资源投向该领域，未来竞争势必会加剧。

三是原材料价格上涨可能压缩利润空间。铜箔、玻纤布等原材料价格波动会直接影响PCB企业的毛利率水平。作为PCB行业上游关键原材料，铜价今年整体上涨，COMEX铜价年内一度领涨全球大宗商品。

四是技术迭代风险。PCB作为技术密集型行业，需持续关注技术路线变化，如先进封装技术可能对传统PCB需求产生影响。

独家分析： 当前PCB行业正处于“黄金时代”，但投资者需保持清醒头脑。建议重点关注两个指标：一是龙头企业高端产品的毛利率变化，二是AI服务器厂商的资本开支情况。这两个指标是判断行业景气度能否持续的关键。同时，注意分散投资，可构建包括材料、设备、制造等环节的投资组合，以降低风险。

未来几年，随着AI算力基础设施的持续建设，PCB行业有望维持高景气度。据Prismark预测，到2029年全球PCB产值将接近千亿美元大关。这一增长过程中，具备技术领先优势、产能储备充足且客户资源优质的企业将最大程度受益。

对于投资者而言，PCB行业的投资机会是结构性的而非普涨性的，需要精挑细选。在行业高景气度背景下，那些能够持续提升产品结构、绑定高端客户、有效控制成本的企业，将有望获得超额收益。

读者朋友，您对PCB行业哪个细分领域最感兴趣？

是AI服务器PCB、上游材料设备，还是海外产能布局？

欢迎在评论区分享您的观点和疑问，我们一起探讨这一波PCB浪潮中的投资机会与风险防范。