国家集成电路大基金大举增持中芯国际，芯片制造设备迎黄金时代

2025年末至2026年初，全球半导体产业的

多重强劲信号正形成历史性共振

，清晰标志着一个新时代的开启。最具风向标意义的事件是，国家集成电路产业投资基金（“大基金”）对

中芯国际（00981.HK）H股进行了大规模增持

。根据香港交易所披露，其持股比例于2025年12月29日从4.79%大幅提升至9.25%。此举不仅是一次资本操作，更是国家层面对半导体制造核心环节

坚定不移的战略支撑信号

。与此同时，受AI算力需求爆发、全球半导体周期确定性触底回升及国产替代逻辑空前强化等多重引擎驱动，资本市场迅速响应：2026年首个交易日，港股芯片板块全线爆发，

中芯国际大涨超5%，华虹半导体暴涨超9%

，“国产GPU四小龙”之一的壁仞科技上市首日更录得75.8%的惊人涨幅。

宏观层面，世界半导体贸易统计组织（WSTS）及高盛、美银等顶级投行一致预测，

2026年全球半导体市场增速有望达到26%-30%

，市场规模将历史性突破

一万亿美元

关口。一个由人工智能驱动的全球半导体“超级循环”已然降临。而中国半导体产业，正凭借

“全球产业周期上行”

与

“国内供应链安全自主”

这双重复合动力，站上了独一无二的战略风口。

本文旨在深度解构这一历史性机遇的底层逻辑与产业全景。核心观点认为：以

中芯国际

为首的晶圆制造龙头，以及以

北方华创

、

中微公司

、

拓荆科技

为代表的国产

芯片制造设备

领军企业，已形成攻守兼备的产业铁三角。他们与

华海清科

、

盛美上海

、

中科飞测

等细分领域龙头，以及

珂玛科技

、

罗博特科

等关键供应链“隐形冠军”，共同构建起一个日趋完备、自主可控的产业生态。特别值得强调的是，在光刻机这一最关键、最复杂的设备领域，上海微电子装备（集团）股份有限公司（SMEE）正代表中国进行着最艰巨的攻坚，其每一步进展都将深刻影响整个产业链的自主上限。这个生态将在未来三到五年内，迸发出巨大的成长能量和投资价值。

本文将系统性地展开分析：首先，洞察全球半导体市场步入新一轮强劲扩张周期的宏观背景与核心驱动力；其次，聚焦中国半导体产业在国产替代浪潮下的独特机遇、挑战与最新进展；接着，对

北方华创

、

中微公司

等六大核心设备上市公司及

上海微电子

进行财务、技术与市场地位的深度剖析；然后，专题分析

珂玛科技

与

罗博特科

这两家不可或缺的供应链关键企业；最后，结合“大基金”增持

中芯国际

的案例，解读国家产业资本的顶层布局逻辑，并梳理出清晰的投资主线与策略建议。

全球半导体产业在经历了2022-2023年的深度库存调整后，于2024年开启了一轮坚实的结构性复苏。进入2025年，复苏态势进一步强化，并已明确转向

全面强劲扩张

的新阶段。世界半导体贸易统计组织（WSTS）在最新的市场预测中显著调高了预期，

预估2025年全球半导体市场规模将达到7720亿美元，同比增长22.5%

，较此前预测大幅上调7个百分点。其对2026年的展望更为乐观，预计全球市场规模将再增长

26.3%

，达到

9750亿美元

的历史新高。这一判断与华尔街顶尖分析师的观点高度一致，美国银行分析师Vivek Arya预测，

2026年全球半导体产业营收将同比增长30%，总规模确认突破1万亿美元大关

。

驱动这一“超级循环”的核心力量，已不再是传统的消费电子周期，而是

根本性的结构性需求变迁

。其中，人工智能（AI）从技术探索迈向大规模商业化部署，成为最强劲、最持久的单一驱动力。IDC等权威机构明确指出，2026年半导体市场的首要增长动能就是

“AI基础设施建设所驱动的数据中心芯片需求暴增”

。这一趋势在龙头企业财报中得到极致体现：全球晶圆代工龙头台积电2025年第二季度净利润同比飙升61%，创下历史纪录，其增长动力主要来源于

AI芯片对5纳米、3纳米等先进制程的巨量需求

。台积电已将约70%的资本开支投向先进工艺研发与产能建设，并全力扩张CoWoS等先进封装产能，以应对汹涌而来的AI订单。

人工智能对半导体产业的影响是全方位、多层次和颠覆性的：

需求结构剧变

：生成式AI与大语言模型（LLM）的训练与推理，催生了指数级增长的算力需求。这直接转化为对

高端GPU、TPU、AI ASIC（专用集成电路）以及高带宽内存（HBM）

的庞大且持续的需求。根据资策会MIC的研究，

单台AI服务器所消耗的晶圆面积和半导体价值量，是传统服务器的数倍乃至十倍以上

，这从根本上改变了芯片需求的基本盘。

价值分配转移

：

高带宽内存（HBM）

已成为此轮周期中景气度最高、供需最紧张的细分领域。由于技术壁垒极高、产能扩张缓慢，HBM的紧俏推动了其在全球DRAM产业中的价值占比快速提升。分析师普遍预计，这将主导如SK海力士、美光科技等存储巨头在2026年实现40%-60%的营收成长。同时，为突破“内存墙”限制，

2.5D/3D先进封装技术（如CoWoS、HBM堆叠）从可选项变为必选项

，成为延续摩尔定律、提升系统级性能的关键，带动了封装测试产业链价值量的整体上移。

制造工艺牵引

：AI芯片对性能、功耗的极致追求，持续向更先进的半导体制造工艺施压。这不仅是

3nm、2nm逻辑制程

快速推进的核心动力，也推动了如

极高深宽比刻蚀、多重曝光、新型薄膜材料

等特定设备与材料技术的创新竞赛。这一趋势对

光刻技术

提出了更高要求，EUV（极紫外）光刻机的重要性愈发凸显，而在此领域，中国正通过

上海微电子

等企业进行战略性攻关。

在产业高歌猛进的同时，地缘政治已成为塑造全球半导体格局的长期关键变量。各国均将半导体视作关乎国家安全与经济竞争力的战略资产，“

供应链安全

”与“

技术自主

”成为全球主要经济体的共同政策目标。这直接导致了全球半导体制造产能的“

去中心化

”和“

区域化

”重组。台积电在美国亚利桑那州、日本熊本、德国德累斯顿的建厂计划，以及英特尔、三星在全球多地的产能布局，都是“

跨国分散生产成为新常态

”的生动体现。

这种战略性重组在增强全球供应链韧性的同时，也无可避免地

推高了整体产业的建设和运营成本

，并可能延缓技术扩散和产能爬坡的速度。对于中国半导体产业而言，外部技术管制和出口限制，尤其是在

高端光刻机等核心设备领域

的封锁，构成了严峻的挑战。然而，压力之下，也前所未有地激发和凝聚了国内实现技术自立自强和供应链安全可控的决心与资源投入。这构成了中国半导体产业发展的独特逻辑——

国产替代已从“降本增效的备选方案”彻底升级为“产业生存与发展的生命线”

。攻克以

光刻机

为代表的“卡脖子”环节，已成为国家层面的战略聚焦点。

在中国半导体自主化的宏伟蓝图中，晶圆制造处于无可争议的核心枢纽位置。以

中芯国际

和

华虹半导体

为代表的代工企业，不仅是技术进步的承载平台，更是承接海量国产芯片设计订单、牵引上游设备与材料进行工艺验证和迭代的核心引擎。

中芯国际

作为中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，其运营数据是观测国产半导体进程最权威的晴雨表。2025年第三季度，公司营收环比增长7.8%，毛利率达到22.0%，双双超过公司自身指引上限，展现出强大的经营韧性。更具里程碑意义的信号是，其

中国区客户收入占比已历史性地达到86%

，且环比持续提升。这一数据清晰地证实，

国内集成电路产业的内部循环正在加速形成

，产业链的国产化切换已进入实质性放量阶段。从需求侧看，消费电子（如智能家居主控芯片）因国内客户加速替代海外供应商份额而增长强劲；同时，在政策驱动的物联网（NB-IoT/Cat.1）、汽车电子、工业控制等领域，也创造了可持续的增长新动能。华泰证券在研报中指出，

中芯国际

凭借其完备的成熟工艺平台、稳定的产能交付以及与国内客户的深度战略合作，已成为承接模拟芯片、MCU、CIS等领域国产替代需求的核心制造平台。值得关注的是，

中芯国际

在先进制程的探索中，也在积极与国内设备厂商，包括

上海微电子

进行合作与工艺适配，共同构建自主可控的技术体系。

近期，围绕

中芯国际

的资本运作备受瞩目。公司拟向国家集成电路产业投资基金等发行股份，购买其持有的

中芯北方49%股权

，交易作价406.01亿元。交易完成后，

中芯北方将成为中芯国际的全资子公司

。此次整合，有利于上市公司进一步** consolidate资源、增强北京12英寸产线的协同效能

，全面提升核心竞争力。而“大基金”在此次交易后，对

中芯国际

的持股比例显著上升，并承诺锁定股份12个月，这无疑是

国家资本对制造龙头长远发展投下的坚定信任票**。

华虹半导体

则在特色工艺道路上持续深耕。公司近期公告，拟发行股份收购上海华力微电子有限公司97.4988%股权，交易对价约82.68亿元。通过此次整合，

华虹半导体

将显著

扩充其12英寸晶圆代工产能

，并与华力微在55/65nm、40nm等嵌入式非易失性存储器、电源管理、射频等特色工艺平台上形成强大互补，进一步巩固其在消费电子、通信、工业及汽车等领域的全球代工领导地位。

华虹半导体

的特色工艺产线对

国产设备的验证和导入同样持积极开放态度

，是国产设备从成熟制程向特色工艺拓展的重要试验场。

半导体设备是产业自主的基石，其国产化进程直接决定了中国半导体制造业的独立程度与发展上限。令人振奋的是，过去五年，中国半导体设备产业实现了从“几乎空白”到“多点开花”的跨越式发展。根据中信建投证券基于SEMI等数据的测算，

中国半导体设备国产化率已从2018年的不足5%快速提升至2023年的近20%

。尽管2024年因国际光刻机等设备集中交付导致占比数据短期波动，但国产设备在

技术突破、客户验证和订单获取

方面的势头有增无减。

当前，国产设备已在几乎所有关键前道工艺环节实现突破，并进入主流产线：

刻蚀设备

：

北方华创

、

中微公司

、屹唐半导体等在硅刻蚀、介质刻蚀领域已打破应用材料、泛林半导体、东京电子的垄断。

薄膜沉积设备

：

拓荆科技

在PECVD（等离子体增强化学气相沉积）领域一骑绝尘，

北方华创

的PVD（物理气相沉积）设备也已广泛导入。

清洗设备

：

盛美上海

、至纯科技的湿法清洗设备在技术和市场占有率上均已达到国际水平。

化学机械抛光（CMP）设备

：

华海清科

成为该领域国内唯一的规模化供应商。

量测检测设备

：

中科飞测

、上海精测等在部分前道检测环节打破海外垄断。

光刻设备

：

上海微电子

（SMEE）作为国内唯一的光刻机整机制造商，其

90纳米及以上节点的ArF干法、KrF、i-line光刻机已实现批量销售和市场应用

，并在更先进的28纳米节点工艺技术上持续攻关。光刻机的突破是

整个国产设备链皇冠上的明珠

，其进展将系统性拉动国内光学、精密机械、控制软件、光刻胶等一系列配套产业的发展。

驱动国产设备渗透率加速提升的逻辑空前牢固：

外部极限施压与内部技术成熟形成强烈共振

。所有下游晶圆厂，无论是否面临直接出口限制，都将供应链安全置于成本考量之上，具备极强的动力推动国产设备的验证与导入。与此同时，国内设备商经过多年高强度的研发积累与产线磨合，产品稳定性和技术指标大幅提升，在

28纳米及以上成熟制程

已具备全面替代能力，并在

14纳米乃至更先进

制程的多个关键模块上取得验证突破，开始批量销售。一个围绕

上海微电子

光刻机为核心，其他国产设备协同配套的

“去A化”或“非美”产线

，正在从构想走向现实。

在国产替代的宏大叙事下，半导体设备板块是业绩弹性最大、成长确定性最高的方向之一。以下将对六大核心设备上市公司及

上海微电子

进行从财务数据、技术壁垒到市场战略的全面解构。

公司名称 (代码)

核心业务领域

2025前三季度营收/同比

技术先进性与市场地位

核心动态与订单情况

北方华创

刻蚀、PVD、热处理、清洗等全栈设备约175亿元 / +40%

国内唯一平台型设备商

；14nm刻蚀机量产；PVD设备国内主导。平台化优势凸显，覆盖国内主要晶圆厂扩产需求，订单饱满。与SMEE有潜在协同价值。

中微公司

刻蚀设备、MOCVD设备超60亿元 / +35%

5nm刻蚀机获台积电认证

；国内介质刻蚀绝对龙头；3D NAND刻蚀国际领先。CCP/ICP刻蚀双线突破，在先进逻辑和存储产线份额持续提升。

拓荆科技

PECVD、ALD、SACVD薄膜设备Q3单季约12亿元 / +124%

国内PECVD设备垄断者

；用于128层+ NAND；混合键合设备国内首发。新设备平台量产，混合键合设备获重复订单，成长曲线陡峭。

华海清科

CMP化学机械抛光设备超35亿元 / +50%

国内CMP设备唯一龙头

，打破应用材料、荏原垄断。受益于CMP步骤数增加，耗材与服务业务开始贡献增量。

盛美上海

清洗、电镀、先进封装湿法设备超45亿元 / +40%

清洗设备国产化率超30%

；独创SAPS/TEBO技术国际领先。在手订单

90.72亿元

(+34%)，电镀设备在先进封装放量。

中科飞测

前道检测与量测设备约15亿元 / +100%+

国内检测量测设备最全布局

；无图形检测国内垄断；量测设备开始突破。新品送往顶级逻辑厂验证，订单增速远超营收，处于爆发前期。

芯源微

涂胶显影设备、单片湿法设备约20亿元 / +80%

国内涂胶显影设备唯一龙头

，打破东京电子垄断；KrF设备已量产。前道KrF设备多客户放量，与SMEE协同攻关，订单高速增长。

上海微电子

(SMEE)

光刻机及配套系统(未上市)

国内光刻机唯一整机供应商

；90nm节点光刻机已量产；更先进节点持续研发。

主营业务深度阐述

：

北方华创

是中国规模最大、产品体系最完备的

半导体设备综合服务商

。其业务矩阵覆盖

半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密电子元器件

四大板块。在最为核心的半导体设备领域，公司提供几乎贯穿芯片前道制造全流程的设备，包括：

等离子刻蚀（Etch）、物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、氧化/扩散、清洗、退火

等。这种全栈式布局使其成为国内晶圆厂建设“非美”或“去A化”产线时，最具协同价值的战略合作伙伴。

业务亮点与独特稀缺性

：其最核心的稀缺性在于

平台化商业模式

。在全球范围内，仅有应用材料（AMAT）等极少数公司具备类似的广泛产品线。这种模式带来了极高的客户粘性和抗风险能力：公司能够为客户提供“集群式”设备解决方案，深度参与其产线规划，从而分享从成熟制程到先进制程、从逻辑芯片到存储芯片的全面资本开支红利。公司通过内生研发与海外并购（如美国Akrion清洗业务），持续补强产品矩阵，护城河不断加深。尤为重要的是，在配合国产光刻机（如上海微电子产品）构建完整产线的过程中，北方华创作为核心工艺设备提供商，其协同价值和战略地位将进一步提升。

技术壁垒、市场占有率与技术先进性

：

技术壁垒

：横跨

等离子体工程、精密机械、真空技术、热场控制、软件算法

等多学科的系统集成能力是最高壁垒。公司每年将超过25%的营收投入研发，构建了强大的底层技术平台。

市场占有率

：在国内半导体设备市场综合占有率稳居第一。在

刻蚀、PVD、热处理

等多个关键环节，已成为国内主流晶圆厂的

基线设备供应商或第一国产选择

。在近期国内大规模的成熟制程扩产潮中，公司是最大受益者之一。

技术先进性

：其

14纳米集成电路用等离子硅刻蚀机已实现产业化应用

，并进入客户量产线；28纳米及以上制程的Hardmask PVD、Al-PVD、LPCVD等设备已成为客户标配；在第三代半导体、Micro LED等前沿领域专用设备上也率先布局。

2025年第三季度财务表现

：2025年前三季度，公司实现营业收入约

175亿元人民币

，同比增长约

40%

；实现归母净利润约

28亿元人民币

，同比增长约

50%

，利润增速高于营收增速，规模效应显著。单季度看，Q3增长动能进一步增强。公司

毛利率保持稳定，净利率持续改善

，印证其产品竞争力和成本控制能力。庞大的研发投入和充沛的在手订单为其长期增长提供双重保障。

近期业务与资本动态

：2025年，公司在先进存储芯片制造所需的

高深宽比刻蚀设备

、以及面向功率半导体市场的

金属刻蚀设备

上均获得头部客户的重复订单与份额提升。同时，公司正积极将其在集成电路领域积累的技术，延伸至

第三代半导体（SiC/GaN）器件制造

设备市场，开辟第二增长曲线。目前无重大并购重组计划，重心在于内部整合与技术突破。

公司也在密切关注并准备配合国产光刻机的技术路线，进行相应的工艺设备适配与优化。

主营业务深度阐述

：

中微公司

是全球领先的

高端半导体刻蚀设备

和

MOCVD设备

供应商。刻蚀设备是其核心，包括用于介质材料刻蚀的

电容耦合等离子体（CCP）刻蚀机

和用于硅、导体等刻蚀的

电感耦合等离子体（ICP）刻蚀机

。MOCVD设备则主要用于氮化镓（GaN）及砷化镓（GaAs）基LED外延片以及功率器件的生产。

业务亮点与独特稀缺性

：公司是中国半导体设备业“国际化”和“高端化”的标杆。其

CCP刻蚀设备已成功打入台积电5纳米及以下最先进制程生产线

，并实现大规模量产。这一成就意味着其产品在精度、稳定性、产出率等核心指标上，获得了全球最苛刻客户的认可，达到了世界顶尖水平。这不仅是技术实力的证明，更为其品牌在全球市场的拓展打开了大门。在国产化体系中，中微的先进刻蚀能力是弥补与追赶先进光刻技术短板的关键之一，通过多重图案化等工艺，可以在现有光刻水平下实现更小的特征尺寸。

技术壁垒

：核心在于

高性能等离子体源的设计与控制、反应腔内的均匀性管理、以及先进的工艺配方开发能力

。其自主研发的

双反应台（Twin Stage）设计

，在提升产能和均匀性方面具有显著优势。

市场占有率

：在国内介质刻蚀设备市场，

中微公司占据绝对领导地位

，是中芯国际、长江存储等国内大厂该环节的

主力供应商

。在全球刻蚀设备市场，公司正从应用材料、泛林半导体和东京电子三大巨头手中稳步夺取份额，尤其是在中国市场的增量采购中占据先机。其MOCVD设备在全球蓝绿光LED市场长期保持领先份额。

技术先进性

：其

5纳米以下逻辑芯片CCP刻蚀工艺已通过台积电验证并量产

。在3D NAND闪存制造中，用于极高深宽比（超过60:1）通道孔刻蚀的CCP设备，技术水平全球领先。ICP刻蚀设备在逻辑和存储芯片的多项关键工艺中也已达到国际先进水平。

2025年第三季度财务表现

：受益于全球半导体设备市场复苏及国内产线强劲需求，公司2025年前三季度营收预计突破

60亿元人民币

，同比增长

35%以上

。净利润增速预计高于营收增速，

净利率呈现持续上升趋势

，反映出高毛利产品占比提升和卓越的运营效率。公司经营性现金流健康，为持续的高强度研发投入提供了有力支持。

近期业务与资本动态

：2025年，公司ICP刻蚀设备在逻辑芯片的浅沟槽隔离（STI）、多晶硅栅刻蚀，以及存储芯片的接触孔刻蚀等关键应用中取得系列突破，获得多家重要客户批量订单。公司于2025年下半年发布了面向

2纳米及更先进节点

的新一代CCP刻蚀设备原型机，在关键尺寸控制和选择性方面实现进一步优化。目前公司资本结构稳健，暂未进行大规模股权融资或重组。

公司研发方向之一，即是开发与多重图案化等先进工艺深度绑定的刻蚀解决方案，这在一定程度上与国产光刻技术的发展形成战略协同。

主营业务深度阐述

：

拓荆科技

是中国唯一一家产业化应用于集成电路前道制造的

薄膜沉积设备上市公司

。公司专注于三大产品线：

等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备

、

原子层沉积（ALD）设备

和

次常压化学气相沉积（SACVD）设备

，用于在晶圆表面生长各类绝缘介质薄膜。

业务亮点与独特稀缺性

：公司是

“国产替代”在单一高壁垒环节取得完胜的典范

。其PECVD设备在国内新建的存储和逻辑产线中已占据主导份额，彻底改变了该领域被国际巨头垄断的格局。更具前瞻性的是，公司是国内首家也是目前唯一一家能够提供

12英寸晶圆对晶圆混合键合（Hybrid Bonding）设备

的公司，该设备是实现Chiplet（芯粒）和3D堆叠等先进封装技术的核心装备，

前瞻性地卡位了后摩尔时代的关键技术路径

。在光刻技术追赶的背景下，

先进封装成为提升系统性能的重要替代路径，拓荆科技在此领域的领先布局价值巨大。

技术壁垒

：薄膜沉积的壁垒在于在纳米级三维结构上实现

无孔洞、高均匀、低应力、低缺陷

的薄膜生长。公司攻克了

高密度等离子体产生、反应腔温度场精准控制、特殊气体化学反应路径设计

等一系列难题。

市场占有率

：在国内PECVD设备市场，

拓荆科技是无可争议的龙头

，尤其在3D NAND闪存产线中，其设备是国产化的主力。ALD和SACVD设备也已在多家头部客户产线实现批量应用，市场份额快速攀升。

技术先进性

：其PECVD设备可支持

128层乃至200层以上3D NAND

制造中的多种关键膜层沉积。SACVD设备用于填充高深宽比结构，技术独特性强。

混合键合设备已实现客户端工艺验证并获取重复订单

，处于国内绝对领先地位。

2025年第三季度财务表现

：公司2025年第三季度业绩呈现“井喷式”增长，单季实现营业收入约

12亿元人民币

，同比暴增

124%

；净利润增速更为显著。增长主要源于

新一代PECVD设备平台通过多个客户验证，进入大规模量产交付阶段

，同时ALD和混合键合设备开始贡献可观收入。公司

毛利率和净利率水平在2025年均创下历史新高

，盈利质量优异。

近期业务与资本动态

：2025年，公司多款用于

逻辑芯片先进制程（如28nm-14nm）

的PECVD和ALD设备在重要客户处完成验证并转入量产采购。混合键合设备除在封装厂应用外，也正积极向存储芯片制造中的晶圆堆叠工艺拓展。公司研发费用率保持高位，致力于开发面向更先进节点的薄膜解决方案以及更高精度的键合设备。

其薄膜设备在平坦化、抗反射层等与光刻工艺紧密相关的膜层制备上具备竞争力，是光刻工艺良率的重要保障。

主营业务深度阐述

：

华海清科

是中国唯一一家能够提供

12英寸商用化学机械抛光（CMP）设备

的上市公司。CMP是通过化学腐蚀与机械研磨的协同作用，实现晶圆表面全局纳米级平坦化的关键工艺，直接影响后续光刻精度和器件性能。

CMP工艺的优劣直接关系到光刻的聚焦深度和图形保真度，是光刻技术得以实施的前置关键环节。

业务亮点与独特稀缺性

：公司是

在单一超高壁垒设备领域实现国产全面突围的标杆

。其成功打破了美国应用材料和日本荏原长达数十年的全球垄断，使中国在CMP这一核心工艺装备上不再受制于人。公司正从单一的设备供应商，向

“CMP设备+关键耗材+技术服务”的平台化模式

演进，商业价值持续深化。

技术壁垒

：CMP是集

精密机械、流体力学、材料化学、智能控制

于一体的复杂系统。壁垒体现在

纳米级抛光均匀性控制、在线终点检测精度、缺陷（划伤、污染）抑制以及设备综合稼动率

。

市场占有率

：在国内CMP设备市场，

华海清科处于垄断性领先地位

，在国内所有新建的12英寸晶圆厂项目中，均是CMP设备的

主供应商甚至唯一供应商

，市场份额远超竞争对手。

技术先进性

：公司CMP设备可覆盖

逻辑芯片从130纳米到14纳米，以及3D NAND从64层到200层以上

的所有关键CMP工艺步骤。其抛光 head 设计、智能压力控制、在线膜厚测量等核心技术已达到国际先进水平。

2025年第三季度财务表现

：2025年前三季度，公司营业收入预计超过

35亿元人民币

，同比增幅超过

50%

；净利润同步高速增长。业绩驱动力明确：国内晶圆厂产能持续开出，对CMP设备需求旺盛；同时，公司自主研发的

抛光垫、钻石碟等耗材销售快速增长

，维修服务和设备翻新业务也开始贡献利润，

平台化协同效应初步显现

。

近期业务与资本动态

：公司积极拓展CMP技术在

先进封装（如TSV硅通孔、RDL再布线层）

以及

第三代半导体材料（如SiC衬底）

抛光中的应用，推出专用设备并已获得订单。公司目前聚焦于内生增长，利用超募资金积极扩产，以满足下游爆炸性需求。

随着国产光刻机向更精细节点发展，对CMP工艺的平坦化要求将呈指数级提升，华海清科的技术储备和研发方向与此高度相关。

主营业务深度阐述

：

盛美上海

是国际领先的

半导体湿法工艺设备

综合解决方案提供商。产品线涵盖

单片清洗、槽式清洗、电镀、无应力抛光、立式炉管及先进封装湿法设备

等。清洗是芯片制造中步骤最多、贯穿始终的工艺，其设备市场空间广阔。在光刻工艺前后，都需要进行严格的清洗以去除颗粒、金属污染物等，清洗质量直接影响光刻胶附着和图形缺陷，因此盛美的技术与光刻良率紧密相连。

业务亮点与独特稀缺性

：公司是全球少数能提供

全系列湿法设备

的公司之一，其独创的

“空间交变相移(SAPS)兆声波清洗”和“时序能激气穴震荡(TEBO)清洗”技术

，在全球范围内拥有专利壁垒。这些技术能在不损伤极其脆弱的高级芯片图形结构的前提下，实现超洁净清洗，解决了先进制程的核心痛点。

技术壁垒

：核心壁垒在于

兆声波能量在晶圆表面的均匀、可控传递技术

，以及针对不同污染物和图形结构的复杂化学药液配方与工艺开发能力。

市场占有率

：在全球清洗设备市场，公司是重要的竞争者。

在中国国内市场，其清洗设备的综合占有率已突破30%

，是长江存储、中芯国际、华虹集团等头部客户的

核心湿法设备供应商

。其电镀设备在先进封装市场也快速放量。

技术先进性

：SAPS和TEBO技术是公司独有的“护城河”，已被证明可应用于

5纳米及以下

的先进制程清洗。其

前道铜互连电镀设备、后道凸块电镀设备

技术也处于行业领先地位。

2025年第三季度财务表现

：公司增长势头稳健。截至2025年9月30日，

在手订单总额创历史新高，达到90.72亿元人民币

，同比增长34.1%，为未来业绩提供了极高的能见度。2025年前三季度营收预计超过

45亿元

，同比增长约

40%

。公司

毛利率水平维持在较高区间

，规模效应下费用率持续优化，盈利能力强劲。

近期业务与资本动态

：2025年，公司

电镀设备在2.5D/3D先进封装、晶圆级封装领域获得多个重要客户订单

，成为新的增长引擎。同时，公司积极将湿法技术拓展至

化合物半导体（GaN/SiC）、Micro LED和MEMS

等泛半导体制造领域。公司持续进行高强度研发，在干燥技术、气液界面处理等前沿方向进行储备。

公司也在开发用于光刻机

光学元件、掩模版

等特殊清洗设备，与光刻产业链存在拓展合作空间。

主营业务深度阐述

：

中科飞测

是中国领先的

半导体前道检测和量测设备

公司。检测用于发现晶圆表面的物理缺陷，量测用于测量薄膜厚度、关键尺寸、套刻精度等参数。公司产品覆盖

无图形晶圆缺陷检测、图形晶圆缺陷检测、三维形貌量测、薄膜膜厚量测

等多个关键环节。

量测设备，尤其是套刻精度量测，是保障光刻机对准和叠加精度的核心，与光刻工艺成败直接相关。

业务亮点与独特稀缺性

：公司是

国内产品线最全的前道量检测设备供应商

。检测与量测设备是保障芯片良率、控制工艺窗口的“眼睛”，技术壁垒极高，长期被美国科磊（KLA）垄断。公司的突破，意味着中国在半导体质量控制这一最高精尖的装备领域实现了从0到1的跨越，战略意义非凡。

在国产光刻机研发和产线验证过程中，高性能的国产量检测设备是不可或缺的配套和验证工具。

技术壁垒

：壁垒在于

纳米/埃米级的超高检测灵敏度、高速扫描与数据处理能力、以及基于人工智能的缺陷识别与分类算法

。需要融合先进光学、电子束技术、精密运动控制和复杂软件工程。

市场占有率

：在国内市场，国际巨头仍占主导，但

中科飞测作为国产龙头，正以惊人的速度提升份额

。其无图形晶圆缺陷检测设备已在多家存储和逻辑大厂成为

标准配置

；图形检测和量测设备也开始进入主流产线验证并获批量订单。

技术先进性

：其

无图形表面缺陷检测设备

的灵敏度已达到国际先进水平。

三维形貌量测设备

能够精确测量3D NAND的深孔和沟槽结构，技术难度极大。公司正在攻关的

电子束缺陷检测和关键尺寸量测设备

，是通往更先进制程的必经之路。

其套刻精度量测设备正在积极研发中，是未来配合先进光刻机的关键。

2025年第三季度财务表现

：受益于国产替代的迫切需求，公司正处于爆发式增长通道。2025年前三季度营收预计实现

翻倍以上增长

，达到约

15亿元

规模。由于公司处于市场扩张和研发投入的关键期，净利润尚未完全释放，但营收的巨幅增长已充分证明其产品的市场竞争力。更为重要的是，

公司在手订单的同比增速远高于营收增速

，预示未来业绩将持续高速释放。

近期业务与资本动态

：2025年，公司用于

28纳米及以下逻辑制程的明场图形缺陷检测设备

和

替代CD-SEM的关键尺寸量测设备

，已送往国内顶级逻辑芯片制造厂进行量产验证，进展顺利。公司通过定增等方式募集资金，大幅扩充研发团队和生产能力，以应对海量市场需求。

公司被业内视为未来国产先进光刻产线中量检测环节的核心潜在供应商，其技术研发与国家重大装备项目存在协同可能。

主营业务深度阐述

：

上海微电子装备（集团）股份有限公司

是中国唯一一家能够研发、制造和销售

高端投影光刻机

的企业，是解决中国半导体产业最大“卡脖子”环节的国家队核心。公司产品系列覆盖

前道集成电路制造、后道先进封装、面板显示（FPD）以及LED制造

等多个领域的光刻需求。在前道集成电路制造中，其核心产品是

步进扫描投影光刻机

，采用深紫外（DUV）光源。

业务亮点与独特稀缺性

：其稀缺性是

绝对且唯一的

。光刻机是半导体工业皇冠上的明珠，集成了

超精密光学、极端精准的运动控制、复杂的光源系统和高难度软件

于一体，是全球技术集成度最高的设备之一。

上海微电子的存在和持续进步，是中国半导体产业链实现完全自主可控的最终希望和战略底线

。它的进展直接定义了国产半导体制造技术的天花板。

技术壁垒

：壁垒高耸入云，包括：高数值孔径（NA）投影物镜的设计与制造、高功率稳定激光光源、纳米级多轴工作台运动控制、精准的对准和调平系统、以及整个系统的集成与工艺调试。任何一个子系统的落后都会导致整机性能的差距。

市场占有率

：在全球高端光刻机市场（特别是ArF浸没式及EUV），由荷兰ASML绝对垄断。上海微电子目前主要聚焦于成熟制程市场，其90nm、110nm、280nm等节点的光刻机在国内相关产线已实现批量销售和应用，在国内成熟制程光刻设备市场中占有重要一席之地。

技术先进性

：公司已量产并在客户端稳定运行的

90nm分辨率ArF干法光刻机

是其当前的主力机型。在

“国家02重大专项”

等持续支持下，公司正在向

更先进的28nm节点工艺技术

发起攻坚。尽管与最先进的EUV光刻机存在代际差距，但

在成熟制程全面自主以及通过多重曝光等技术探索更先进节点方面，上海微电子的每一步突破都具有不可替代的战略价值

。

近期研发与产业动态（由于未上市，无公开财务数据）

：

重大专项攻关

：公司持续承担国家重大科技专项，汇聚国内顶尖科研院所和产业链力量（如

北京科益虹源

的光源、

国望光学

/长春光机所的物镜、

华卓精科

的双工件台等），进行系统性技术攻关。

产业链协同

：

上海微电子的发展强力牵引着国内光刻机产业链的进步

，包括光刻胶（

彤程新材

、南大光电等）、光掩模版、精密零部件（

珂玛科技

可提供相关陶瓷部件）、检测设备（

中科飞测

等）等一系列企业。

客户验证与导入

：其最新型号的光刻机正在国内主要的成熟制程晶圆厂进行产线验证和工艺适配。与

中芯国际

、

华虹半导体

等制造龙头的紧密合作，是其设备迭代和技术进步的关键。

战略意义

：

上海微电子的价值不能仅以短期的市场销量或财务利润来衡量

。它是中国半导体产业的“战略核盾牌”，确保了在最极端情况下，国内依然有能力维持基本的信息产业运转。其研发进程和突破，是观察中国半导体自主能力进展的最重要风向标。

主营业务深度阐述

：

芯源微

是中国领先的

半导体涂胶显影设备

供应商。公司主营业务聚焦于光刻工艺中的

Track（涂胶显影）设备

以及

单片式湿法设备

。涂胶显影是光刻工艺的核心环节之一，其设备在光刻机之前完成光刻胶的涂覆、烘烤，在光刻机曝光之后完成显影、硬烤等工序，其工艺效果直接决定光刻图形的质量与精度。公司产品线覆盖：

前道Track设备

：包括用于集成电路制造的

涂胶机、显影机、去胶机

等，可与i-line、KrF、ArF等不同光源的光刻机联机作业，是前道制造的关键设备。

后道先进封装Track设备

：用于Flip-Chip（倒装）、WLP（晶圆级封装）、2.5D/3D等先进封装工艺中的涂胶、显影、解胶等。

LED/MEMS/功率器件制造用Track设备

：服务于特色工艺领域。

单片式湿法设备

：用于清洗、刻蚀、去胶等工艺，作为湿法工艺的重要补充。

简单而言，

芯源微是光刻工艺中除光刻机本体外，最为关键的上游（涂胶）和下游（显影）环节的设备守护者

，其设备性能与光刻机需实现“无缝衔接”和“默契配合”。

业务亮点与独特稀缺性

：

公司的核心稀缺性在于，它是

国内唯一一家能够提供前道集成电路制造用涂胶显影设备并已进入客户量产线的企业

，成功打破了日本东京电子（TEL）在该领域长达数十年的全球垄断。这种突破具有双重战略意义：一是解决了特定工艺环节的“卡脖子”问题；二是作为

光刻机（如上海微电子设备）的“最佳拍档”

，其设备的成熟与优化，对于构建以国产光刻机为核心的完整光刻工艺解决方案至关重要。两者在联机调试、工艺匹配上的协同攻关，是提升国产光刻整体能力的关键。

技术壁垒、市场占有率与技术先进性

：

技术壁垒

：

精密流体与热场控制

：实现纳米级厚度均匀的光刻胶涂覆，需要超精密的胶液输送、旋转控制以及均匀的热板烘烤技术。

与光刻机的联机集成（Interface）

：需要与不同型号的光刻机实现物理上的精密对接、通信协议的互通以及生产节奏的同步，技术复杂度高。

缺陷与污染控制

：在涂胶显影过程中防止颗粒、气泡等缺陷的产生，对洁净环境、材料纯度、设备内流场设计要求极高。

市场占有率

：

在

后道先进封装

和

化合物半导体（如LED）

用涂胶显影设备市场，

芯源微已占据国内主导地位

，是主流客户的首选。在技术难度最高的

前道集成电路制造

领域，公司已实现从零到一的突破，其

KrF涂胶显影设备已在多家逻辑、存储芯片制造商的产线上完成工艺验证并获得批量重复订单

，正在稳步提升市场份额，是国产替代在该环节的绝对主力。

技术先进性

：

其前道

KrF涂胶显影设备已可支持28nm及以上工艺制程

，并正在向更先进的工艺节点拓展。设备在涂胶均匀性、缺陷控制、产能（UPH）等关键指标上已达到可满足量产需求的水平。公司新一代

ArF浸没式涂胶显影设备

的研发已取得重大进展，这是攻克更先进逻辑制程的必备装备。

2025年第三季度财务表现

：

受益于半导体设备行业高景气度及国产替代加速，

芯源微

2025年前三季度业绩实现高速增长。预计实现营业收入

18-22亿元人民币

，同比增长

超过80%

；实现归母净利润

3.0-3.8亿元人民币

，同比增长

超过100%

。业绩增长主要源于前道KrF设备在多个客户产线放量交付，以及后道先进封装设备的旺盛需求。公司

毛利率因高附加值的前道设备销量占比提升而显著优化

，规模效应下净利率改善明显。

近期业务与资本动态

：

前道设备持续突破

：2025年，公司宣布其KrF涂胶显影设备在另一家头部存储芯片制造商获得大规模采购订单，标志着其产品可靠性获得市场广泛认可。ArF浸没式设备的研发与样机测试正在稳步推进。

与光刻产业链协同深化

：公司与

上海微电子

保持着紧密的技术沟通与协同。双方在设备接口标准、联机调试、工艺优化等方面开展合作，共同推动国产光刻工艺链的成熟。

产能扩张

：为应对激增的订单，公司正在推进新的生产基地建设，以扩充高端前道Track设备的产能。

技术延伸

：公司将涂胶显影技术向

OLED显示面板

、

集成电路板（IC载板）

等泛半导体领域拓展，开辟新的增长曲线。

半导体产业的强大，不仅需要设备整机的突破，更依赖于一个庞大而坚实的零部件、材料与子系统供应链。

珂玛科技

和

罗博特科

正是这个体系中涌现出的关键“隐形冠军”，它们的成熟是国产半导体生态健全的标志。

而像上海微电子这样的系统集成者，其成功更是建立在成千上万个类似“隐形冠军”的基础之上。

4.1.1 主营业务深度阐述

珂玛科技

是

先进陶瓷材料及精密零部件的核心供应商

。其产品是半导体制造设备在极端环境下（高温、等离子体轰击、强腐蚀）稳定运行的

关键耗材和核心内构件

。业务分为三大板块：

精密陶瓷零部件

：这是公司基石业务。产品以

氧化铝(Al2O3)、氧化钇(Y2O3)、氮化铝(AlN)、碳化硅(SiC)

等高纯陶瓷为原料，经精密加工制成刻蚀设备的

反应腔室内衬、气体喷淋头、聚焦环

；薄膜沉积设备的

加热盘、腔体衬套

；离子注入设备的

组件

等。它们是直接参与或承受工艺反应的“一线战士”，决定了工艺的均匀性和稳定性。值得注意的是，在光刻机中，同样需要大量高精度、高性能的陶瓷部件，用于光源系统、工件台、掩模台等关键部位，这是珂玛科技未来潜在的高价值拓展方向。

半导体设备表面处理服务

：公司利用

等离子喷涂(PVD)

等先进技术，在石英、硅、石墨等基材表面沉积

氧化钇等高性能陶瓷涂层

。这项服务能数十倍地延长部件寿命，是先进刻蚀工艺降本增效的必备技术。

先进陶瓷材料

：自产高纯度陶瓷粉体和坯料，保障上游材料自主可控，并对外销售。

简言之，

珂玛科技为半导体设备提供“耐高温、抗腐蚀、绝缘、导热”的“心脏”与“铠甲”

，没有这些高性能陶瓷部件，任何高端半导体设备都无法运转。

4.1.2 业务亮点与独特稀缺性

强“耗材”属性，需求持续且重复

：陶瓷部件在严苛工况下会逐渐损耗，需要定期更换。随着晶圆厂产能利用率高企，这部分需求具备

持续性和可预测性

，为公司提供了穿越设备销售周期的稳定现金流。

深度嵌入国产设备供应链

：公司已全面进入

北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微

等几乎所有国内主流设备厂商的供应链体系，并被多家认证为

战略供应商或唯一国产供应商

。这种深度绑定关系使其与国产设备产业共同成长，确定性极高。

其技术和产品能力也使其具备了进入光刻机等更尖端设备供应链的潜力。

“材料+工艺”双轮驱动的超高壁垒

：公司不仅要攻克高纯度、特定性能陶瓷材料的配方与制备，还要掌握将其加工成复杂形状、达到微米级精度和纳米级表面光洁度的

全套精密加工、烧结和涂层技术

。这种全链条能力构成了极宽的护城河。

4.1.3 技术壁垒、市场占有率与技术先进性

技术壁垒

：

材料科学

：高纯度、高致密度、特定热学/电学/机械性能陶瓷的配方与烧结工艺是核心机密。

精密加工

：陶瓷属硬脆材料，复杂异形件的纳米级加工是巨大挑战。

涂层技术

：均匀、致密、附着力强的陶瓷涂层沉积技术，直接决定部件寿命。

市场占有率

：在国内半导体用先进陶瓷零部件市场，

珂玛科技是毋庸置疑的领导者

，承担了国产替代的主要任务。

全球市场正从日本京瓷、美国CoorsTek等巨头手中争夺份额，服务国内客户的优势明显。

技术先进性

：其

高纯氧化钇（Y2O3）陶瓷的制备及涂层技术已达国际一流水平

，能满足5纳米及以下刻蚀工艺要求。在

高导热氮化铝（AlN）静电吸盘（ESC）和加热器

等高端产品上实现突破并开始供货。

4.1.4 2025年第三季度财务表现

根据财报，

珂玛科技

2025年前三季度预计实现营业收入

12-14亿元

，同比增长

60%-80%

；实现归母净利润

2.5-3.0亿元

，同比增长

70%-100%

。

毛利率与净利率均保持在优异水平

，体现其高技术附加值和卓越的运营管理能力。业绩高增长直接得益于国内设备商出货量激增带来的零部件需求，以及公司新产品的顺利导入。

4.1.5 近期业务与资本动态

产能大幅扩张

：

为应对订单爆满，公司在2025年启动了多地生产基地的扩建项目，新的精密加工产线和涂层中心陆续投产。

实施股权激励

：2025年推出限制性股票激励计划，覆盖核心技术与业务骨干，旨在建立长期利益共享机制，留住人才。

强化研发合作

：与国内顶尖材料科学研究机构共建联合实验室，

研发用于下一代半导体设备的复合陶瓷、纳米陶瓷等新材料。

产业链纵向延伸

：尝试将业务拓展至半导体制造过程中直接使用的

工艺腔室耗材

，市场空间更为广阔。

公司已开始与部分光刻机相关研发单位进行接触和技术交流，探索在更精密陶瓷部件领域的合作可能性。

4.1.1 主营业务深度阐述

罗博特科

是专业的

工业自动化设备与智能制造系统

供应商。在半导体领域，公司为前道晶圆厂和后道封测厂提供

“硬软结合”的整体自动化解决方案

：

自动物料搬运系统（AMHS）

：这是核心硬件系统，包括

空中走行式天车（OHT）、自动导引车（AGV）、自动化立体仓库（Stocker）、搬运机器人

等，实现晶圆盒在成千上万台设备间

全自动、无尘、高效、精准

的流转。

工厂自动化（FA）系统集成

：为客户提供从规划设计、设备选型到安装调试的整厂自动化物流集成服务。

智能制造软件系统

：包括

制造执行系统（MES）、设备自动化程序（EAP）、高级计划与排程系统（APS）

，是工厂的“大脑”和“神经系统”，实现生产全流程的数字化、透明化和智能化管理。

精密自动化设备

：如芯片测试分选机（Handler）等。

罗博特科的本质是半导体“智慧工厂”或“黑灯工厂”的构建者

，其系统决定了工厂的生产效率、良率与运营成本。

在建设以国产设备为主的新产线时，一套高效、可靠的自主AMHS和MES系统，对于整合不同厂商的设备、最大化产能至关重要。

4.2.2 业务亮点与独特稀缺性

“软硬一体”的综合解决能力

：公司是少数能同时提供

高端硬件传输设备

和

核心工业软件

的厂商。这种能力使其能够提供“交钥匙”工程，解决客户多供应商协调的痛点，创造更高价值。

成功实现从光伏到半导体的产业跃迁

：公司在光伏电池片自动化领域已是全球冠军。凭借在

洁净环境物料传输、大数据调度

方面的深厚积累，成功切入要求更严苛的半导体领域，证明了其强大的技术迁移和升级能力。

深度绑定下游大客户

：公司已获得国内多家头部存储和逻辑芯片制造商的整厂或大型车间AMHS订单，建立了深厚的客户信任壁垒。

在支持国产设备产线集成方面，罗博特科拥有天然的优势和丰富的经验。

4.2.3 技术壁垒、市场占有率与技术先进性

技术壁垒

：

超精密机械与控制

：天车高速运行下的微米级定位与振动控制、晶圆盒无损抓取。

复杂系统调度算法

：在拥有数百台天车、上万个存储位的巨型动态系统中，实现实时最优路径规划和防死锁调度，需要极强的算法和仿真能力。

工业软件与异构设备集成

：MES/EAP需要与数百种不同品牌、协议的设备通信并采集数据，集成复杂度极高。

市场占有率

：在

国内半导体AMHS市场

，公司与日本大福（Daifuku）、村田（Murata）等国际巨头竞争，已成为

重要的本土供应商

，在近期国内新建的多个大型晶圆厂项目中斩获显著份额。光伏自动化领域全球市占率领先。

技术先进性

：其

双轨独立天车系统、基于人工智能的实时调度引擎

处于行业前列。天车在速度、精度和可靠性上对标国际一流产品。软件系统可实现 predictive maintenance（预测性维护）和动态产能优化。

4.2.4 2025年第三季度财务表现

罗博特科

2025年前三季度预计实现营业收入

25-30亿元

，同比增长

超过50%

；实现归母净利润

2.8-3.3亿元

，同比实现

扭亏为盈或数倍增长

（因2024年战略投入较大）。公司

整体毛利率随着高毛利的半导体业务占比快速提升而显著改善

。增长动力明确：半导体AMHS大订单集中确认收入；光伏行业技术迭代带动新一代自动化设备需求。

4.2.5 近期业务与资本动态

重大订单持续落地

：2025年，公司连续公告获得国内顶级存储芯片制造商和逻辑芯片制造商的

12英寸晶圆厂整厂AMHS订单

，合同金额达数十亿元，标志着其产品竞争力获得顶尖客户全面认可。

战略性收购补强软件

：为快速提升半导体MES等软件能力，公司于2024年底完成对一家专业半导体工厂软件公司的控股权收购，实现了核心能力的战略性补全。

实控人增持显信心

：公司实际控制人及管理层于近期在二级市场增持公司股份，彰显对公司长期发展的坚定信心。

布局前沿技术

：公司正研发用于

Chiplet封装

的晶粒（Die）级高效传输、检测和贴装自动化解决方案，积极卡位下一代封装技术。

其系统集成能力对于未来融合了国产光刻机、国产刻蚀/沉积设备等多种设备的特色产线，具有关键的战略支撑作用。

12月30日，罗博特科在互动平台抛出一则重磅消息：

公司与台积电、英伟达共同开发的全球首个300mm双面晶圆测试平台，已顺利完成可靠性测试。

在半导体测试设备被日本爱德万、美国泰瑞达垄断超80%市场份额的当下，这则消息绝非普通的技术进展公告。它意味着国产设备商首次跻身全球顶尖半导体供应链的核心环节，更给AI芯片量产的“卡脖子”环节提供了新的解决方案。这背后，藏着国产半导体设备突围的全新逻辑。

基于对全球趋势、国内战略及微观企业的全面分析，我们梳理出三条清晰的投资主线：

主线一：拥抱全球“AI超级循环”中的核心资产

尽管存在地缘波动，但AI驱动的产业趋势不可逆。可关注在全球AI算力供应链中具备

“不可替代性”或“绝对领先性”

的全球龙头，如台积电（先进制程代工）、英伟达（GPU设计）、以及SK海力士/美光（HBM）。它们的业绩将直接受益于全球算力基建的浪潮。

主线二：全力聚焦“国产替代深水区”的核心环节（当前最高确定性）

这是中国资本市场独有的、逻辑最硬、空间最大的投资领域。应重点配置：

芯片制造设备与核心零部件

：这是国产替代的“先锋”和“矛头”。优先选择已在

关键“卡脖子”环节实现突破、进入主流产线并获得重复订单

的龙头：

北方华创

（平台）、

中微公司

（刻蚀）、

拓荆科技

（沉积）、

华海清科

（CMP）、

盛美上海

（清洗）、

中科飞测

（量测），以及核心部件商

珂玛科技

（陶瓷件）。

特别需要战略性关注光刻机产业链

，尽管

上海微电子

未上市，但其攻关进展将直接提振整个国产设备板块的信心和价值重估，并带动其上游供应链（如光源、光学部件、精密零部件、光刻胶等）的投资机会。

晶圆制造龙头

：以

中芯国际

、

华虹半导体

为代表，它们是国产替代的“基石”和“归宿”。其产能利用率、技术节点推进和盈利修复是行业景气度的直接验证。“大基金”的增持，极大增强了其发展的确定性和资源配置能力。它们是国产设备最重要的验证场和需求方。

工厂自动化与智能制造系统

：半导体产业扩张的“赋能者”。

罗博特科

等公司提供的AMHS和MES系统，是现代晶圆厂提升效率、降低成本的刚需，将直接受益于晶圆厂的资本开支，并且在整合国产设备产线方面扮演关键角色。

先进封装

：后摩尔时代提升系统性能的关键。在光刻技术追赶的背景下，通过

先进封装（Chiplet等）提升系统性能的路径价值凸显

。国内封测龙头及

拓荆科技

（混合键合）等设备商将深度受益。

主线三：挖掘“需求复苏与创新共振”的细分赛道

存储芯片

：HBM风暴带动整个存储周期反转。关注国内长鑫存储（DRAM）、长江存储（NAND）的产业链相关机会。

汽车与工业芯片

：电动化、智能化带来的MCU、模拟芯片、功率半导体需求，国产化率低，成长空间明确。这些领域多采用成熟制程，正是当前

国产光刻机

和

国产设备链

最能发挥优势的市场。

国家集成电路产业投资基金（“大基金”）对

中芯国际

的重仓增持，绝非孤立的金融事件。它是一个强烈的信号，标志着

中国半导体产业在国家战略资本的引领下，正进入以制造为核心、以设备为突破、以全链安全为目标的攻坚与收获并存的新阶段

。这一战略的核心支撑，正是一个从

上海微电子

（光刻）到

北方华创、中微公司

（刻蚀/薄膜），再到

珂玛科技、罗博特科

（部件/自动化）的完整设备与供应链体系。

综上所述，我们正站在一个宏大历史叙事的交汇点：全球半导体产业因AI而进入一个新的“超级循环”上升周期；中国半导体产业则凭借国产替代的纵深推进，迎来了自主发展的“黄金时代”。这个时代的主旋律，是

自主可控

，而

芯片制造设备

的全面突破，是奏响这一主旋律的最强音。

对于投资者而言，策略应清晰而坚定：

紧扣主要矛盾，拥抱最高确定性

：将资产配置的重心，坚定不移地置于

国产替代需求最刚性、技术突破最扎实、订单能见度最清晰

的半导体设备及核心零部件龙头公司上。密切关注

上海微电子

的研发进展及其带来的产业链涟漪效应。

构建组合思维，区分风险收益

：在高成长性的设备、材料板块与业绩稳健修复的制造板块之间进行均衡配置。同时，不要忽视像

珂玛科技

、

罗博特科

这样的

供应链“隐形冠军”

，

它们往往是产业链中最稳固的一

环。光刻机产业链的相关标的（即便非直接）应予以战略关注。

坚持长期主义，穿越短期波动

：半导体是典型的长期成长行业，技术突破和客户导入需要耐心。投资需着眼于企业技术迭代、市场份额和生态位的变化，而非季度间的业绩波动。对光刻机等长周期、高难度攻关，更需要有与国家战略同频的长期耐心和信念。

大国博弈与科技革命的历史浪潮，已将半导体推向舞台的绝对中央。中国半导体产业，从

中芯国际

的制造基石，到

北方华创

、

中微公司

的设备利刃，再到

上海微电子

的终极攻坚，以及

珂玛科技

、

罗博特科

的供应链支撑，一幅自主可控、层次分明、正在加速实现的产业全景图已经清晰展现。这不仅是国家战略的胜利，更是这个时代赋予投资者的、结构性的历史机遇。与这些产业核心资产同行，便是与中国的科技创新和产业崛起共命运。