赛英电子IPO：借功率半导体黄金赛道东风，募投扩产筑牢国产化根基

当下，新能源汽车发展势头迅猛，其渗透率已突破40%；光伏产业也成绩斐然，全球光伏装机量中我国占比超60%。在这样的产业大背景下，功率半导体器件作为能源转换的“核心心脏”，迎来了爆发式的增长契机。

赛英电子凭借在陶瓷管壳和封装散热基板领域的技术突破，在市场中脱颖而出。近三年（2022 - 2024年），公司营收呈现出强劲的增长态势，年均复合增长率高达44.5%，营收数据从2022年的2.19亿元，一路攀升至2023年的3.21亿元，再到2024年的4.57亿元，已然成为国产替代的关键力量。

市场前景：新能源革命催生千亿蓝海市场

功率半导体作为支撑能源转型的核心硬件，其市场前景十分广阔。据行业权威预测，到2025年，全球新能源汽车功率模块市场规模将突破千亿元大关，光伏逆变器的需求年增速更是超过30%。然而，高端封装材料作为IGBT/SiC模块的“骨骼”与“血脉”，长期以来一直被日德企业所垄断。赛英电子凭借自身实力，在陶瓷管壳国产化方面取得了显著成就，国产化率高达95%，成功打破了海外的技术封锁。其产品应用领域广泛，已全面覆盖特高压电网（如中车时代）、新能源发电（如阳光电源）、车规级芯片（如英飞凌）这三大极具潜力的黄金赛道。随着中国“双碳”战略的持续深化，公司所处的赛道有望长期保持高景气度。

发展前景：技术壁垒铸就坚固护城河

赛英电子的核心竞争力源于其自主可控的工艺体系。在超大尺寸陶瓷管壳技术方面，公司成功突破了10kV高压封装的瓶颈，使得国产特高压设备的功率密度提升了20%，大大提高了设备的性能和效率。

车规级基板微弧度加工技术也取得了重要突破，该技术通过了英飞凌AEC - Q认证，赛英电子也因此成为国内少数能够打入国际供应链的企业之一，在国际市场上占据了一席之地。

此外，公司还构建了坚实的专利护城河，核心专利覆盖了陶瓷金属焊接、低应力钎焊等关键工艺。同时，公司高度重视研发投入，研发投入占比已升至9.3%，为技术创新提供了有力保障。

赛英电子的客户结构呈现出健康的金字塔布局。塔尖客户为英飞凌、东芝等国际巨头，这些客户对产品质量和技术要求极高，与它们的合作充分证明了赛英电子的实力；中坚层客户覆盖了中车时代、比亚迪等国内龙头企业，这些企业在国内市场具有重要影响力；底层则服务着数百家工业与新能源企业。这种分层策略既保障了订单的稳定性，又有效分散了经营风险。

募投规划：2.7亿资金聚焦产能与技术双提升

本次IPO募资，赛英电子将重点投向三大领域。

产能扩张是此次募资的重点方向，占比达70%。公司计划新建自动化生产基地，目标是将陶瓷管壳年产能提升50%，达到120万只，同时将封装基板月产能突破200万片。项目达产后，预计年增营收4.8亿元，能够有效缓解当前产能缺口问题，满足市场不断增长的需求。

研发攻坚也是重要一环，占比20%。公司将投入5400万元建设第三代半导体研发中心，重点攻关SiC基板散热技术及扇出型封装工艺，以应对未来宽禁带半导体的市场需求，提升公司在技术领域的竞争力。

供应链安全同样不容忽视，占比10%。公司将补充流动资金，以应对铜价波动风险，通过战略储备和套期保值等手段稳定原材料成本，确保生产的稳定性和成本控制的有效性。

赛英电子的成长历程，正是中国功率半导体产业链崛起的生动写照。若能成功登陆北交所，其募投项目的落地将显著强化国产高端封装的自主供给能力。随着2.7亿资金注入研发与产线，赛英电子有望在三年内成为国际领先的功率半导体封装解决方案供应商，为中国新能源产业筑牢坚实的技术底座。