国产半导体设备迎来黄金时代：2026年扩产潮下的投资机遇

2026年，全球半导体产业将迎来一场历史性变革。东吴证券最新研报指出，随着AI算力需求爆发、存储芯片涨价周期延续以及国产替代加速，半导体设备行业将开启确定性极强的扩产周期，全行业订单增速有望突破30%。这一趋势不仅推动全球产业链格局重塑，更为A股相关上市公司注入强劲增长动能。

AI算力需求引爆先进封装市场

AI芯片（如HBM显存、CoWoS封装技术）对高精度测试机和先进封装设备的需求激增。以HBM为例，其测试需突破晶圆级与KGSD双重工艺，而CoWoS封装依赖高深宽比刻蚀和键合设备，直接拉动晶盛机电、盛美上海等企业的订单增长。

存储芯片涨价周期持续

2025年全球存储市场规模突破1300亿美元，HBM和DDR5需求爆发推动扩产。长鑫存储、长江存储等国内龙头加速扩产，带动刻蚀、薄膜沉积设备需求。中微公司、拓荆科技等企业已切入头部客户供应链，技术突破加速国产替代。

政策与资本双轮驱动

大基金三期重点投向设备与材料领域，2025年国内晶圆厂扩产投资超千亿元。国产设备厂商在清洗、CMP等环节市占率快速提升，北方华创、华海清科等头部企业订单饱满，部分产品已进入5nm工艺验证阶段。

华峰测控

：国内SoC测试机双龙头之一，受益于AI芯片复杂度提升，2025年测试机市场规模预计突破138亿美元，公司市占率有望从15%提升至25%。

长川科技

：存储测试机核心供应商，HBM测试技术突破后，订单增速预计超50%，2026年净利润或达12亿元。

中微公司

：等离子体刻蚀设备覆盖5nm工艺，2025年新签订单超80亿元，毛利率提升至45%以上。

拓荆科技

：薄膜沉积设备国产化率不足20%，公司PECVD产品进入中芯国际14nm产线，2026年营收或突破100亿元。

北方华创

：刻蚀与薄膜沉积设备双龙头，2025年新增订单同比增60%，深度绑定长江存储扩产需求。

芯源微

：涂胶显影设备国产替代主力，2026年订单预计增长80%，切入长电科技先进封装产线。

华海清科

：CMP设备市占率超30%，2025年净利润同比增45%，受益于3D NAND扩产潮。

新莱应材

：高纯度材料供应商，切入台积电3nm供应链，2026年营收或达35亿元。

技术迭代风险

：EUV光刻机等尖端设备仍被海外垄断，国产替代需持续突破；