摩根大通上调谷歌TPU出货预期!算力需求爆发,光模块龙头迎来黄金窗口期?
发布时间:2026-01-14 18:37 浏览量:2
摩根大通近期再次上调谷歌TPU芯片的中长期出货预期,根据最新判断,谷歌TPU在2026年和2027年的出货量有望分别达到370万颗和500万颗,显著高于此前市场预期。
国盛证券、长江证券、银河证券、中泰证券、国金证券、东莞证券近期研报显示,本轮科技行情远未结束,当前AI发展并无明显泡沫,在短期回调后有望延续。AI仍在持续创新,引领算力突围,谷歌通过Gemini3证明ScalingLaw仍持续有效,打破了业内关于“大模型已触及天花板”的论调,大模型在算法上仍有大量进步和改进的空间,也再次确认了算力需求将持续扩张。海内外大模型调用量仍呈爆发式增长,行业已进入规模化落地阶段,驱动上游算力需求不断提高。海外方面,北美四大云厂商资本开支同比持续提升,全球AI建设呈加速迹象;国内方面,AI芯片企业快速发展取得阶段性成果,随着相关企业加快资本市场布局,叠加互联网厂商积极适配国产算力芯片,国产算力生态有望加速形成。光模块具有较高的护城河,越高端产品这一特征表现越明显,当前800G光模块需求放量,1.6T光模块加速导入,行业处在技术迭代时期,相关公司的盈利能力集中度有望提升,市场竞争节奏较迭代速度有所降低,具备优势地位的企业有望获得更高的利润率回报。从供应链视角看,光芯片已成为当前光通信板块最紧缺的环节,而光芯片的研发与扩产周期长、壁垒高,供需缺口可能持续至2026年,这一供需矛盾为具备技术突破能力的国产光芯片企业打开了导入窗口,国产厂商的导入机会显著增加。
产业链及企业梳理
一、CPO概念
中际旭创:主营业务为光模块的研发、生产与销售,参与高速光模块产品迭代,拥有800G光模块量产能力。
新易盛:主营业务为高性能光模块的研发、生产和销售,掌握CPO晶圆级封装工艺,400G/800G光模块产品实现量产。
光迅科技:主营业务为光电子器件、模块和子系统产品的研发、生产及销售,产品覆盖多类型高端光模块,参与高速光通信技术落地。
联特科技:主营业务为光通信收发模块的研发、生产和销售,在波分领域和中高速率光模块领域开展业务,推进CPO相关产品研发。
二、AI芯片
寒武纪:主营业务为云端、边缘端人工智能芯片及系统软件的研发与销售,推出思元系列AI芯片,适配大模型训练相关场景。
海光信息:主营业务为高端处理器、加速器等计算芯片产品的研发、生产和销售,推出深算三号DCU产品,适配开源大模型应用场景。
景嘉微:主营业务为高可靠军用电子产品的研发、生产和销售,开展GPU芯片研发,覆盖AI计算相关应用场景。
瑞芯微:主营业务为集成电路及应用方案的设计、开发和销售,布局AI芯片业务,覆盖多领域AI计算应用。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:观察君